LED电子显示屏LED电子显示屏PCB设计常见错误
来源: 管理员 | 发布时间: 2020-02-12 | 1393 次浏览
一、原理图常见错误1ERC演讲管脚没有接入信号：
a.创建封装时给管脚定义了I/O属性；
b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c.创建元件时pin方向反向，必需非pinname端连线。
d.而最常见的原因，没有建立工程文件，这是初学者最容易犯的错误。
2元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。
3创立的工程文件网络表只能局部调入LED电子显示屏PCB生成netlist时没有选择为global4当使用自己创立的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.
二、LED电子显示屏PCB中常见错误
1网络载入时报告NODE没有找到
a.原理图中的元件使用了LED电子显示屏PCB库中没有的封装；b.原理图中的元件使用了LED电子显示屏PCB库中名称不一致的封装；c.原理图中的元件使用了LED电子显示屏PCB库中pinnumber不一致的封装。
如三极管：sch中pinnumber为e,c.隔离带设计太窄。b,c,而LED电子显示屏PCB中为123LED电子显示屏PCB设计2打印时总是不能打印到一页纸上a.创立LED电子显示屏PCB库时没有在原点；b.多次移动和旋转了元件，LED电子显示屏PCB板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小LED电子显示屏PCB,然后移动字符到边境内。
3DRC演讲网络被分成几个部分：
表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTEDCOPPER查找。
如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。
三、LED电子显示屏PCB制造过程中常见错误
1焊盘重叠
a.造成重孔，钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。
b.多层板中,同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表示为 ?隔离,连接错误。
2图形层使用不规范
a.违反惯例设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层,使人造成误解。
b.各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。
3字符不合理
a.字符覆盖SMD焊片,给LED电子显示屏PCB通断检测及元件焊接带来方便。
b.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字体一般>40mil4单面焊盘设置孔径a.单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在发生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明.
b.如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，输出电、地层数据时软件将此焊盘做为SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。
5用填充块画焊盘
这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。
6电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误。
7大面积网格间距太小
网格线间距<0.3mm,LED电子显示屏PCB制造过程中,图形转移工序在显影后发生碎膜造成断线，提高加工难度。
8图形距外框太近
应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上)否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量（包括多层板内层铜皮）9外形边框设计不明确很多层都设计了边框,并且不重合,造成LED电子显示屏PCB厂家很难判断以哪一条线成型，规范边框应设计在机械层或BOA RD层，内部挖空部位要明确。
10图形设计不均匀
造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲。
11异型孔短
异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工。
12未设计铣外形定位孔
如有可能在LED电子显示屏PCB板内至少设计2个直径>1.5mm定位孔。
13孔径标注不清
a.孔径标注应尽量以公制标注，并且以0.05递增。
b.对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。
c.否金属化孔及特殊孔的公差（如压接孔）标注清楚。
14多层板内层走线不合理
a.散热焊盘放到隔离带上，钻孔后容易出现不能连接的情况。
b.隔离带设计有缺口，容易误解。
