采用金线封装生产的LED全彩显示屏无论质量和显示效果都要好于采用铜线、铝线等的显示屏，常常用于高端产品，市场份额也在逐年提高。那么金线是如何生产的呢？下面做个简单介绍。
　　1.精炼工序:
　　工艺一：化学湿式精练
　　工序原理
　　用王水(盐酸和硝酸3:1比率混合)溶解黄金;
　　使用化学药品，清除杂质，只选择黄金，提高纯度;把99%以下黄金精练为99.9%以上。
　　工序二：电解提纯
　　工序原理
　　加特定电压，把黄金分解为(+离子;
　　分解为正离子的黄金，通过电力移动到富极板(-;最终精炼的黄金纯度达到99.997%以上的纯度。
　　2.溶解/铸造工程
　　工程原理
　　高频率熔炉中，采用高频率法，溶解精致黄金;熔解时添加目的元素制造合金，决定键合线类型;关键技术为组成均匀的合金;合金后连续拉伸铸造10mm左右的棒。
　　3.拉丝工序
　　工序原理
　　金线通过一定大小凹槽的dies,核心技术为调整键合线载荷。<<5.卷线工序<工序原理<根据顾客要求规格。按阶段缩小金线直径;生产25um键合线时，大约使用100多个dies;减少直径时，核心技术为均匀加工寄防止断线。
　　4.热处理工序
　　工序原理
　　通过连续热处理，软化因拉丝而变硬的键合线;通过加热，调整键合线的载荷与延伸率;核心技术为调整键合线载荷。
　　5.卷线工序
　　工序原理
　　根据顾客要求规格，再卷线热处理后的键合线;线轴规格、卷线方向及所有作业条件遵守顾客规范;核心技术为开发移动时防止线层松垮和使用时灵活解线的顺序。

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