LED电子显示屏的灯珠是经过封装后再焊在PCB板上的，LED封装工艺和流程也影响着LED电子显示屏的质量，那么封装工艺是怎么样的呢？
答:1.工艺：
a清洗：采用超声波清洗 PCB或 LED支架，并烘干 .
b装架：LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张 ,将扩张后的管芯（大圆片）安顿在刺晶台上 ,显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在LED电子显示屏PCB或 LED支架相应的焊盘上 ,随后进行烧结使银胶固化 .
c压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接装置在LED电子显示屏PCB上的,一般采用铝丝焊机 .制作白光 TOP-LED需要金线焊机）
d封装：通过点胶，用环氧将 LED管芯和焊线保护起来 .LED电子显示屏PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求 ,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光 LED任务 .
e焊接：如果背光源是采用 SMD-LED或其它已封装的LED则在装配工艺之前，需要将 LED焊接到LED电子显示屏PCB板上.
f切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等 .
g装配：根据图纸要求，将背光源的各种资料手工装置正确的位置 .
h测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好 .
1.LED封装的任务
将外引线连接到LED芯片的电极上，同时维护好 LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用 .关键工序有装架、压焊、封装 .
2.LED封装形式
LED封装形式可以说是五花八门 ,主要根据不同的应用场所采用相应的外形尺寸 ,散热对策和出光效果 .LED按封装形式分类有 Lamp-LEDTOP-LEDSide-LEDSMD-LEDHigh-Power-LED等.
3.LED封装工艺流程
河南室内LED大屏
4.封装工艺说明
1.芯片检验
镜检：资料外表是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhil芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 .
2.扩片
由于 LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约 0.1mm有利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题 .
3.点胶
LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶 .对于 GaA SiC导电衬底，具有反面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光 LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片 .工艺难点在于点胶量的控制，胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求 .由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项 .
4.备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED反面电极上，然后把背部带银胶的LED装置在LED支架上 .备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺 .
5.手工刺片
将扩张后 LED芯片（备胶或未备胶）安顿在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，显微镜下用针将 LED芯片一个一个刺到相应的位置上 .手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要装置多种芯片的产品 .
6.自动装架
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和装置芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶 绝缘胶）,然后用真空吸嘴将 LED芯片吸起移动位置 ,再安置在相应的支架位置上 .自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及装置精度进行调整 .吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对 LED芯片外表的损伤，特别是兰、绿色芯片必需用胶木的因为钢嘴会划伤芯片外表的电流扩散层 .
7.烧结
烧结的目的使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良 .银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间 2小时 .根据实际情况可以调整到170℃，1小时 .绝缘胶一般 150℃，1小时.银胶烧结烘箱的必需按工艺要求隔 2小时（或 1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开 .烧结烘箱不得再其他用途 ,防止污染 .
8.压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作 .LED压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似 .压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的压焊金丝 铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力 .对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等 .下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差异，从而影响着产品质量 .这里不再累述 .
9.点胶封装 LED封装主要有点胶、灌封、模压三种 .基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点 .设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架 .一般的LED无法通过气密性试验）如右图所示的TOP-LED和 Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光 LED主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠 .白光 LED点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题 .
10.灌胶封装
Lamp-LED封装采用灌封的形式 .灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将 LED从模腔中脱出即成型 .
11.模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个 LED成型槽中并固化 .
12.固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时 .模压封装一般150℃，4分钟 .
13.后固化
固化是为了让环氧充分固化，同时对 LED进行热老化 .后固化对于提高环氧与支架（PCB粘接强度非常重要。一般条件为 120℃，4小时.
14.切筋和划片
由于 LED生产中是连在一起的不是单个）,Lamp封装 LED采用切筋切断 LED支架的连筋。SMD-LED则是一片 PCB板上，需要划片机来完成分离工作 .
15.测试
测试 LED光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对 LED产品进行分选.
16.包装
将废品进行计数包装 .超高亮 LED需要防静电包装 .
